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  PCB布线设计中,对于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧,不仅能为客户节省项目开发周期,还能最大限度的保证设计成品的质量。  电路板尺寸...
发布时间:2020-08-25 09:06:18 1328
  在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比...
发布时间:2020-08-24 10:57:23 1731
  PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。  以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下...
发布时间:2020-08-24 10:19:51 1651
  随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。  一、干膜掩孔出现破...
发布时间:2020-08-24 09:34:02 1924
  尽管半导体集成度越来越高,但许多应用都具有现成的片上系统,许多功能强大且开箱即用的开发板变得越来越容易获得,但在许多应用中使用电子设备案例仍然需要使用自定义PCB。在一次性开发中,即使是普通的PC...
发布时间:2020-08-24 09:28:16 1435
  随着手机、电子、通讯行业等高速发展,PCB线路板产业不断壮大和迅速增长,同时也促使人们对于PCB的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也...
发布时间:2020-08-22 10:01:33 1369
  PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。    PCB设计中的电气和非电气相关安全间距  电气相关安全间距  1、导线间间...
发布时间:2020-08-22 09:37:49 1439
  微切片之制作经仔细抛光后,即需进行小心的微蚀,如此方可使各种金属层次得以清楚的界分开 来。通常微蚀液会因不同金属而有不同的配方,针对铜金属而言,理想的配方是“稀氨水+双氧水” (体积比 3-10%...
发布时间:2020-08-21 14:06:57 13207
  干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料,干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜(Wet film)就是一...
发布时间:2020-08-20 13:57:33 2855
  无论是让别人做的板子,还是自己设计制作的PCB板,拿到手的第一件事就是检查板子的完整性,如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题,如果板子的作用比较严谨,那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。  一...
发布时间:2020-08-20 11:09:58 1626
  抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说,抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。  PCB板中干扰的存在  在实际研究中发现,PC...
发布时间:2020-08-20 10:20:46 1516
  印刷电路板加工程序中有两个重要的切削加工工序,其一将电路板以钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔,其二是将电路板以成型机切割成客户需求的外型尺寸。现今在信息、通信及电子产业的高度发...
发布时间:2020-08-20 09:28:46 4235
  微切片过程需先经粗磨细磨接近孔心之平面后,才可仔细抛光。之后再经小心微蚀,其整个画面 才能看得眉清目秀纤毫毕露。以下即为笔者的制作经验。  将灌胶硬化后的切样,先用 120 号圆形粗砂纸使平贴在旋...
发布时间:2020-08-19 14:28:31 3514
  一、PCB板材主要参数介绍  1.1 介电常数(Dk)Dieletric Constant  表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数,其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器...
发布时间:2020-08-19 11:29:55 6682
  PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。  电气相关安全间距  1、导线间间距  就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线...
发布时间:2020-08-19 11:06:07 1290